建设项目环评报告表

集成电路材料研发放大平台(二期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-03-31 08:47 出处:网络 作者:上海集材微电子材料技术有限公司编辑:@admin
集成电路材料研发放大平台(二期),关于上海集材微电子材料技术有限公司在上海市 - 奉贤区由谢晓辉委托上海格林曼环境技术有限公司的姓名:杨秭琦,职业资格证书管理号:20221103531000000019,信用编号:BH023685编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路材料研发放大平台(二期)拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: xg0faq
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 奉贤区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 上海集材微电子材料技术有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91310120MA7G71EA6H
建设单位法定代表人: 刘兵
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 谢汪洋
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 谢晓辉
编制单位名称: 上海格林曼环境技术有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 913101095903768596
姓名:杨秭琦,职业资格证书管理号:20221103531000000019,信用编号:BH023685
姓名:苏小桐,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单等,信用编号:BH056282 姓名:张艳君,主要编写内容:审核,信用编号:BH005473 姓名:杨秭琦,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH023685 姓名:张芝兰,主要编写内容:审定,信用编号:BH005187
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