建设项目环评报告表

年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-03-06 17:30 出处:网络 作者:浙江潮芯电子有限公司编辑:@admin
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目,关于浙江潮芯电子有限公司在浙江省 - 嘉兴市由王水成委托浙江嘉兴环发环境科学技术有限公司的姓名:张远权,职业资格证书管理号:2013035330350000003510330204,信用编号:BH016813编制的环境影响报告书
建设项目名称:年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目拟选用苏州
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