建设项目环评报告表

年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-03-06 17:30 出处:网络 作者:浙江潮芯电子有限公司编辑:@admin
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目,关于浙江潮芯电子有限公司在浙江省 - 嘉兴市由王水成委托浙江嘉兴环发环境科学技术有限公司的姓名:张远权,职业资格证书管理号:2013035330350000003510330204,信用编号:BH016813编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 55m577
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 嘉兴市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 浙江潮芯电子有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91330481MACWHFNH7W
建设单位法定代表人: 黄嘉
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 周雷
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 王水成
编制单位名称: 浙江嘉兴环发环境科学技术有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91330402792064300G
姓名:张远权,职业资格证书管理号:2013035330350000003510330204,信用编号:BH016813
姓名:张远权,主要编写内容:1~3章节,信用编号:BH016813 姓名:张海惠,主要编写内容:4~6章节,信用编号:BH065194
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