建设项目环评报告表

年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-03-04 08:36 出处：网络作者：江苏芯德半导体科技有限公司编辑：@admin

年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目，关于江苏芯德半导体科技有限公司在江苏省 - 南京市由张国民委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:刘学亮，职业资格证书管理号:2014035360352013360710000166，信用编号：BH002069编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别：	19

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