建设项目环评报告表

年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-03-04 08:36 出处:网络 作者:江苏芯德半导体科技有限公司编辑:@admin
年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目,关于江苏芯德半导体科技有限公司在江苏省 - 南京市由张国民委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:刘学亮,职业资格证书管理号:2014035360352013360710000166,信用编号:BH002069编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: me8orw
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 江苏芯德半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320111MA22EAY02W
建设单位法定代表人: 张国栋
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 张国民
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 张国民
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 913201130579629805
姓名:刘学亮,职业资格证书管理号:2014035360352013360710000166,信用编号:BH002069
姓名:黄磊,主要编写内容:一、建设项目基本情况 二、建设项目工程分析 四、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH020805 姓名:刘学亮,主要编写内容:三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 五、环境保护措施监督检查清单 六、结论 风险环境影响评价专项分析,信用编号:BH002069
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号