建设项目环评报告表

松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-02-10 08:28 出处:网络 作者:松田半导体材料科技(苏州)有限公司编辑:@admin
松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目,关于松田半导体材料科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由蒋瑞阳委托苏州恒为环境科技有限公司的姓名:许志忠,职业资格证书管理号:20220503532000000054,信用编号:BH046316编制的环境影响报告书
建设项目名称: 松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 665ysb
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 松田半导体材料科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320506MADC49ME2Y
建设单位法定代表人: 陈伟
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 蒋瑞阳
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 蒋瑞阳
编制单位名称: 苏州恒为环境科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320509MA1XXDAD41
姓名:许志忠,职业资格证书管理号:20220503532000000054,信用编号:BH046316
姓名:许志忠,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH046316
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