建设项目环评报告表

TSV及2.5D封装中试线提升改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-01-22 12:59 出处：网络作者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司编辑：@admin

TSV及2.5D封装中试线提升改造项目，关于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在江苏省 - 无锡市由金明奎委托无锡新视野环保有限公司的姓名:刘振玲，职业资格证书管理号:12353243509320321，信用编号：BH006415编制的环境影响报告书

建设项目名称:	TSV及2.5D封装中试线提升改造项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别：	36--080电子器件

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