建设项目环评报告表

TSV及2.5D封装中试线提升改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-01-22 12:59 出处:网络 作者:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司编辑:@admin
TSV及2.5D封装中试线提升改造项目,关于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在江苏省 - 无锡市由金明奎委托无锡新视野环保有限公司的姓名:刘振玲,职业资格证书管理号:12353243509320321,信用编号:BH006415编制的环境影响报告书
建设项目名称: TSV及2.5D封装中试线提升改造项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: tng11z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 913202130551581209
建设单位法定代表人: 叶甜春
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 孙鹏
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 金明奎
编制单位名称: 无锡新视野环保有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320214066210553W
姓名:刘振玲,职业资格证书管理号:12353243509320321,信用编号:BH006415
姓名:顾晶晶,主要编写内容:全文,信用编号:BH048071
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