建设项目环评报告表

江苏芯格诺电子科技有限公司新建半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-01-14 09:13 出处:网络 作者:江苏芯格诺电子科技有限公司编辑:@admin
江苏芯格诺电子科技有限公司新建半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目,关于江苏芯格诺电子科技有限公司在江苏省 - 常州市由韦学东委托常州苏态安全环保科技有限公司的姓名:陆柯盛,职业资格证书管理号:03520240532000000112,信用编号:BH023607编制的环境影响报告书
建设项目名称:江苏芯格诺电子科技有限公司新建半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目拟选用苏州菲优特
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