建设项目环评报告表

年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-01-13 08:45 出处:网络 作者:元隆(河南)微电子科技有限公司编辑:@admin
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线建设项目,关于元隆(河南)微电子科技有限公司在河南省 - 商丘市由陈少武委托河南晴烁环保科技有限公司的姓名:孙懂,职业资格证书管理号:03520240541000000051,信用编号:BH030300编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线建设项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 08k8n9
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 商丘市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 元隆(河南)微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91410122MADK0XC806
建设单位法定代表人: 陈少武
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 陈少武
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 陈少武
编制单位名称: 河南晴烁环保科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91410100MA4701LA9L
姓名:孙懂,职业资格证书管理号:03520240541000000051,信用编号:BH030300
姓名:孙懂,主要编写内容:附图、附件,信用编号:BH030300 姓名:丁浩瀚,主要编写内容:正文,信用编号:BH070345
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