建设项目环评报告表

半导体芯片高端封测项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-01-03 11:09 出处:网络 作者:江苏全芯微半导体有限公司编辑:@admin
半导体芯片高端封测项目(一期),关于江苏全芯微半导体有限公司在江苏省 - 淮安市由李广钦委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:秦继华,职业资格证书管理号:2014035320350000003508320184,信用编号:BH017618编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体芯片高端封测项目(一期)拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: l3n44a
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 淮安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 江苏全芯微半导体有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320811MADJ1DPB8M
建设单位法定代表人: 杨静
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 李广钦
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 李广钦
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320891MA1MG7K37M
姓名:秦继华,职业资格证书管理号:2014035320350000003508320184,信用编号:BH017618
姓名:秦继华,主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附件附图,信用编号:BH017618
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