| 建设项目名称: | 半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目 | ||||||||
| 项目类别： | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 288608 | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 广东省-潮州市 | ||||||||
| 编制方式： | |||||||||
| 建设单位名称： | 潮州三环（集团）股份有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 91445100282274017L | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 张万镇 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 刘连炯 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 刘连炯 | ||||||||
| 编制单位名称： | 广州环科宝环境咨询服务有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | 91440101MA5D20PLXN | ||||||||
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半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目
半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目，关于潮州三环（集团）股份有限公司在广东省-潮州市由刘连炯委托广州环科宝环境咨询服务有限公司的姓名:赖喜祥，职业资格证书管理号:2016035350352013351006000058，信用编号：BH024571编制的环境影响报告书
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