建设项目名称:	6~12英寸半导体级单晶硅棒及硅片生产、销售及相关设备项目
项目类别：	15_038半导体材料
项目编号:	s0mvo1
环评文件类型：	报告书
建设地点：	安徽省-芜湖市
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	安徽大创半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91340200MA2RFPU9X9
建设单位法定代表人：	范桂林
建设单位主要负责人：	李朝红
建设单位直接负责的主管人员：	李朝红
二、编制单位情况
编制单位名称：	芜湖环润环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91340200MA2RERL84R
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:曹晋田，职业资格证书管理号:2015035150352013150825000176，信用编号：BH011586 主要编制人员 姓名:曹晋田，主要编写内容:6~12英寸半导体级单晶硅棒及硅片生产、销售及相关设备项目报告书，信用编号:BH011586 姓名:秦飞龙，主要编写内容:6~12英寸半导体级单晶硅棒及硅片生产、销售及相关设备项目报告书，信用编号:BH020101