建设项目环评报告表

6~12英寸半导体级单晶硅棒及硅片生产、销售及相关设备项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-02 09:54 出处：网络作者：安徽大创半导体科技有限公司编辑：@admin

6~12英寸半导体级单晶硅棒及硅片生产、销售及相关设备项目，关于安徽大创半导体科技有限公司在安徽省-芜湖市由李朝红委托芜湖环润环境科技有限公司的姓名:曹晋田，职业资格证书管理号:2015035150352013150825000176，信用编号：BH011586编制的环境影响报告书

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