建设项目环评报告表

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-10-17 09:02 出处:网络 作者:厦门金柏半导体有限公司编辑:@admin
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目,关于厦门金柏半导体有限公司在福建省 - 厦门市由陆美委托福建省环安检测评价有限公司的姓名:黄书珍,职业资格证书管理号:2014035350352013351006000354,信用编号:BH008335编制的环境影响报告书
建设项目名称: 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: n51nbt
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 厦门金柏半导体有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91350200MA31R0713J
建设单位法定代表人: 裴华
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 陆美
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 陆美
编制单位名称: 福建省环安检测评价有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91350200562816562Q
姓名:黄书珍,职业资格证书管理号:2014035350352013351006000354,信用编号:BH008335
姓名:黄书珍,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、结论、大气专项、风险专项,信用编号:BH008335 姓名:符冰,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、附表,信用编号:BH009225
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