建设项目环评报告表

半导体封测材料生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-10-17 08:58 出处:网络 作者:臬正半导体科技(南京)有限公司编辑:@admin
半导体封测材料生产项目,关于臬正半导体科技(南京)有限公司在江苏省 - 南京市由许顺贵委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:史承飞,职业资格证书管理号:03520240532000000049,信用编号:BH030965编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体封测材料生产项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 68o0y5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 臬正半导体科技(南京)有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320115MADKKK5P9X
建设单位法定代表人: 鲍刚华
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 许顺贵
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 许顺贵
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 913201130579629805
姓名:史承飞,职业资格证书管理号:03520240532000000049,信用编号:BH030965
姓名:史承飞,主要编写内容:一、建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH030965 姓名:李圣健,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附图附件,信用编号:BH058532
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