建设项目环评报告表

半导体芯片封装材料(导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等)建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-10-15 08:04 出处:网络 作者:江苏特丽亮新材料科技有限公司编辑:@admin
半导体芯片封装材料(导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等)建设项目,关于江苏特丽亮新材料科技有限公司在江苏省 - 无锡市由储红武委托无锡市锡滨环境技术有限公司的姓名:顾慰祖,职业资格证书管理号:11353243509320322,信用编号:BH004294编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体芯片封装材料(导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等)建设项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: wa61kw
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 江苏特丽亮新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320211564343877W
建设单位法定代表人: 徐正良
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 储红武
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 储红武
编制单位名称: 无锡市锡滨环境技术有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320211MA20BHMU21
姓名:顾慰祖,职业资格证书管理号:11353243509320322,信用编号:BH004294
姓名:田珍珍,主要编写内容:1概述;2总则;3本项目工程分析;4环境现状调查与评价;5环境影响预测与评价;6污染防治措施评述;7环境影响经济损益分析;8环境管理与环境监测;9结论,信用编号:BH036863
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号