建设项目环评报告表

半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-10-15 08:04 出处：网络作者：江苏特丽亮新材料科技有限公司编辑：@admin

半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目，关于江苏特丽亮新材料科技有限公司在江苏省 - 无锡市由储红武委托无锡市锡滨环境技术有限公司的姓名:顾慰祖，职业资格证书管理号:11353243509320322，信用编号：BH004294编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目拟选用苏州菲优特高效过滤器

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