建设项目环评报告表

电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-10-09 12:08 出处:网络 作者:北京清连科技有限公司编辑:@admin
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目,关于北京清连科技有限公司在北京市 - 通州区由江芳承委托北京国环中宇环保技术有限责任公司的姓名:苏静芝,职业资格证书管理号:2013035110350000003512110206,信用编号:BH007977编制的环境影响报告书
建设项目名称: 电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 14lqo8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 通州区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 北京清连科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91110113MA04H43389
建设单位法定代表人: 邓钟炀
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 江芳承
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 江芳承
编制单位名称: 北京国环中宇环保技术有限责任公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 911101055585739085
姓名:苏静芝,职业资格证书管理号:2013035110350000003512110206,信用编号:BH007977
姓名:苏静芝,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析;区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;主要环境影响和保护措施;环境保护措施监督检查清单 ;结论。,信用编号:BH007977
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