建设项目环评报告表

3英寸化合物半导体芯片制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-09-24 08:37 出处:网络 作者:常州纵慧芯光半导体科技有限公司编辑:@admin
3英寸化合物半导体芯片制造项目,关于常州纵慧芯光半导体科技有限公司在江苏省 - 常州市由韩建国委托江苏龙环环境科技有限公司的姓名:汪超,职业资格证书管理号:2017035320352017320401000003,信用编号:BH010795编制的环境影响报告书
建设项目名称: 3英寸化合物半导体芯片制造项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 3i10fs
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 常州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91310115MA1H75BC4F
建设单位法定代表人: 赵励
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 赵励
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 韩建国
编制单位名称: 江苏龙环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320411354958638D
姓名:汪超,职业资格证书管理号:2017035320352017320401000003,信用编号:BH010795
姓名:汪超,主要编写内容:一、建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;四、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH010795 姓名:曹月,主要编写内容:三、区域环境质量现状;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论,信用编号:BH014906
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号