建设项目环评报告表

半导体碳化硅芯片基础材料产业化

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-09-24 08:31 出处：网络作者：西安博尔新材料有限责任公司编辑：@admin

半导体碳化硅芯片基础材料产业化，关于西安博尔新材料有限责任公司在陕西省 - 西安市由陆树河委托陕西鼎鑫环保科技有限公司的姓名:张晓霞，职业资格证书管理号:2017035610352017613005000017，信用编号：BH000477编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体碳化硅芯片基础材料产业化拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别：	36--081电子元件及

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