建设项目环评报告表

半导体碳化硅芯片基础材料产业化

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-09-24 08:31 出处:网络 作者:西安博尔新材料有限责任公司编辑:@admin
半导体碳化硅芯片基础材料产业化,关于西安博尔新材料有限责任公司在陕西省 - 西安市由陆树河委托陕西鼎鑫环保科技有限公司的姓名:张晓霞,职业资格证书管理号:2017035610352017613005000017,信用编号:BH000477编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体碳化硅芯片基础材料产业化拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: i9djc4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 西安博尔新材料有限责任公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91610137073435275H
建设单位法定代表人: 王晓刚
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 王行博
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 陆树河
编制单位名称: 陕西鼎鑫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 916100007412869668
姓名:张晓霞,职业资格证书管理号:2017035610352017613005000017,信用编号:BH000477
姓名:张晓霞,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,主要环境影响和保护措施,环境保护措施监督检查清单,结论,信用编号:BH000477
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号