建设项目环评报告表

IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-09-18 08:54 出处:网络 作者:晶益通(四川)半导体科技有限公司编辑:@admin
IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程,关于晶益通(四川)半导体科技有限公司在四川省 - 内江市由韩云亮委托北京中气京诚环境科技有限公司的姓名:舒曼,职业资格证书管理号:2013035510350000003512510133,信用编号:BH009770编制的环境影响报告书
建设项目名称: IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 33--071汽车整车制造; 汽车用发动机制造;改装汽车制造;低速汽车制造;电车制造; 汽车车身、挂车制造;汽车零部件及配件制造
项目编号: 75f077
环评文件类型: 报告书
建设地点: 四川省 - 内江市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 晶益通(四川)半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91511000MAC9Q24K36
建设单位法定代表人: 黄国权
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 韩云亮
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 韩云亮
编制单位名称: 北京中气京诚环境科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91110108MA002HPL5B
姓名:舒曼,职业资格证书管理号:2013035510350000003512510133,信用编号:BH009770
姓名:李现涛,主要编写内容:建设项目所在地环境概况、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH029964 姓名:舒曼,主要编写内容:工程分析、环境影响预测与评价、环境风险评价、结论,信用编号:BH009770 姓名:康敏,主要编写内容:概述、总则、环境保护措施及其可行性分析、附图和附件,信用编号:BH045893
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