建设项目环评报告表

集成电路封装用互连材料产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-08-23 07:55 出处:网络 作者:北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司编辑:@admin
集成电路封装用互连材料产业化项目,关于北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在北京市 - 北京经济技术开发区由郭菲菲委托中国电子工程设计院股份有限公司的姓名:崔世光,职业资格证书管理号:2014035110350000003511110551,信用编号:BH016762编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路封装用互连材料产业化项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 7b0rx7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 北京经济技术开发区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91110400MADQW55C2G
建设单位法定代表人: 王炜
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 张国清
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 郭菲菲
编制单位名称: 中国电子工程设计院股份有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91110000400007412C
姓名:崔世光,职业资格证书管理号:2014035110350000003511110551,信用编号:BH016762
姓名:李雪梅,主要编写内容:审定,信用高效过滤器等级www.feiut.com编号:BH015659 姓名:崔世光,主要编写内容:编制报告表,信用编号:BH016762 姓名:李卓,主要编写内容:校对,信用编号:BH018254
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