建设项目环评报告表

集成电路封装用互连材料产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-08-23 07:55 出处：网络作者：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司编辑：@admin

集成电路封装用互连材料产业化项目，关于北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在北京市 - 北京经济技术开发区由郭菲菲委托中国电子工程设计院股份有限公司的姓名:崔世光，职业资格证书管理号:2014035110350000003511110551，信用编号：BH016762编制的环境影响报告书

建设项目名称:	集成电路封装用互连材料产业化项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别：	36--081电子元

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