成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(重新报批)
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(重新报批)，关于成都高投芯未半导体有限公司在四川省 - 成都市由曹灿委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:王泽兴，职业资格证书管理号:20230503551000000031，信用编号：BH020625编制的环境影响报告书
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