建设项目环评报告表

北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-08-09 08:03 出处:网络 作者:北京天科合达半导体股份有限公司编辑:@admin
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目,关于北京天科合达半导体股份有限公司在北京市 - 大兴区由周少良委托北京市科学技术研究院资源环境研究所的姓名:肖小健,职业资格证书管理号:12351143507110653,信用编号:BH021943编制的环境影响报告书
建设项目名称: 北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 03b30p
环评文件类型: 报告书
建设地点: 北京市 - 大兴区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 北京天科合达半导体股份有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91110108792101765W
建设单位法定代表人: 杨建
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 周少良
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 周少良
编制单位名称: 北京市科学技术研究院资源环境研究所
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 12110000400015017K
姓名:肖小健,职业资格证书管理号:12351143507110653,信用编号:BH021943
姓名:江澜,主要编写内容:现有工程项目概况及工程分析、环境管理与监测计划、评价结论与建议,信用中效过滤器价格www.feiut.com编号:BH021735 姓名:柴晨星,主要编写内容:环境现状调查与评价、施工期环境影响分析及污染防治措施、大气环境影响预测与评价、地下水环境影响评价、土壤环境影响分析、声环境影响预测与评价、环境风险分析、环境经济损益分析,信用编号:BH025464 姓名:肖小健,主要编写内容:概述、总则、本项目工程概况及工程分析、地表水水环境影响预测与评价、固体废物处置及影响分析、碳排放核算评价、环境保护措施及其可行性分析论证,信用编号:BH021943
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号