建设项目环评报告表

北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-08-09 08:03 出处:网络 作者:北京天科合达半导体股份有限公司编辑:@admin
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目,关于北京天科合达半导体股份有限公司在北京市 - 大兴区由周少良委托北京市科学技术研究院资源环境研究所的姓名:肖小健,职业资格证书管理号:12351143507110653,信用编号:BH021943编制的环境影响报告书
建设项目名称:北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目拟选用苏州菲优特
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