建设项目环评报告表

毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-07-12 08:26 出处:网络 作者:铼芯半导体科技(贵州)有限公司编辑:@admin
毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期),关于铼芯半导体科技(贵州)有限公司在贵州省 - 毕节市由胡雕委托贵州博誉生态环境工程有限公司的姓名:龙雪珍,职业资格证书管理号:07354323505430300,信用编号:BH016351编制的环境影响报告书
建设项目名称: 毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 1qbe33
环评文件类型: 报告表
建设地点: 贵州省 - 毕节市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 铼芯半导体科技(贵州)有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91520596MADA9TN04H
建设单位法定代表人: 韦胜
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 胡雕
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 胡雕
编制单位名称: 贵州博誉生态环境工程有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91520602MA6DNJ920L
姓名:龙雪珍,职业资格证书管理号:07354323505430300,信用编号:BH016351
姓名:龙雪珍,主要编写内容:主持编制、审查,信用高效过滤器参数www.feiut.com编号:BH016351 姓名:莫红玲,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH043411
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