建设项目环评报告表

集成电路SOP封装项目（年产集成电路芯片（SOP7/SOP8）5亿只及集成电路芯片QFN/DFN2亿只）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-07-08 08:06 出处：网络 作者：江苏立芯创元半导体有限公司编辑：@admin
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建设项目名称:集成电路SOP封装项目（年产集成电路芯片（SOP7/SOP8）5亿只及集成电路芯片QFN/DFN2亿只）拟选用苏州
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