建设项目环评报告表

年产1500万套HTCC陶瓷封装基板/外壳生产线技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-20 08:09 出处：网络作者：杭州淮瓷科技有限公司编辑：@admin

年产1500万套HTCC陶瓷封装基板/外壳生产线技改项目，关于杭州淮瓷科技有限公司在浙江省 - 杭州市由陈港委托浙江降碳科技有限公司的姓名:马丽平，职业资格证书管理号:08353343507330095，信用编号：BH001729编制的环境影响报告书

建设项目名称:

项目类别：

36--081电子元件及电子专用材料制造

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