| 建设项目名称: | 天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 9d7jfg | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 天津市 - 经济技术开发区 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 天津德高化成科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91120116MA06EFUHXX | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 谭晓华 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 焦明超 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 杨璠 | ||||||||
| 编制单位名称: | 联合泰泽环境科技发展有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91120101MA05KTQY3M | ||||||||
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天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目
天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目,关于天津德高化成科技有限公司在天津市 - 经济技术开发区由杨璠委托联合泰泽环境科技发展有限公司的姓名:陈金玲,职业资格证书管理号:2017035120350000003512120020,信用编号:BH002345编制的环境影响报告书
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