建设项目环评报告表

天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-14 09:31 出处:网络 作者:天津德高化成科技有限公司编辑:@admin
天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目,关于天津德高化成科技有限公司在天津市 - 经济技术开发区由杨璠委托联合泰泽环境科技发展有限公司的姓名:陈金玲,职业资格证书管理号:2017035120350000003512120020,信用编号:BH002345编制的环境影响报告书
建设项目名称: 天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 9d7jfg
环评文件类型: 报告表
建设地点: 天津市 - 经济技术开发区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 天津德高化成科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91120116MA06EFUHXX
建设单位法定代表人: 谭晓华
建设单位主要负责人: 焦明超
建设单位直接负责的主管人员: 杨璠
编制单位名称: 联合泰泽环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91120101MA05KTQY3M
姓名:陈金玲,职业资格证书管理号:2017035120350000003512120020,信用编号:BH002345
姓名:陈金玲,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、建设项目污染物排放量汇总表,信用菲优特过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH002345
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