建设项目环评报告表

多维异构先进封装技术研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-14 09:30 出处:网络 作者:甬矽半导体(宁波)有限公司编辑:@admin
多维异构先进封装技术研发及产业化项目,关于甬矽半导体(宁波)有限公司在浙江省 - 宁波市由高波委托浙江仁欣环科院有限责任公司的姓名:沈祥信,职业资格证书管理号:09354543509450298,信用编号:BH004015编制的环境影响报告书
建设项目名称: 多维异构先进封装技术研发及产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 08192f
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 宁波市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 甬矽半导体(宁波)有限公司
建设单位社会信用代码: 91330281MA2KN17R2J
建设单位法定代表人: 王顺波
建设单位主要负责人: 高波
建设单位直接负责的主管人员: 高波
编制单位名称: 浙江仁欣环科院有限责任公司
编制单位社会信用代码: 91330212MA281EUY04
姓名:沈祥信,职业资格证书管理号:09354543509450298,信用编号:BH004015
姓名:丁佳炜,主要编写内容:全文编制,信用深圳高效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH000202
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