建设项目环评报告表

泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-14 09:23 出处:网络 作者:上海泽丰半导体科技有限公司编辑:@admin
泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目,关于上海泽丰半导体科技有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由李招卫委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992编制的环境影响报告书
建设项目名称: 泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 1u5o0b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海泽丰半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91310104351165704N
建设单位法定代表人: 罗雄科
建设单位主要负责人: 李招卫
建设单位直接负责的主管人员: 李招卫
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 913101155515529875
姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992
姓名:任雁,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、结论,信用中效过滤器的作用编号:BH011992 姓名:王诗蕙,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护措施监督检查清单、建设项目污染物排放量汇总表,信用编号:BH012060
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