建设项目环评报告表

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 11:56 出处:网络 作者:西安彩晶光电科技股份有限公司编辑:@admin
半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目,关于西安彩晶光电科技股份有限公司在陕西省 - 西安市由李晓军委托西安东成环境工程有限公司的姓名:燕凯,职业资格证书管理号:2014035410350000003511410200,信用编号:BH019850编制的环境影响报告书
建设项目名称:半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:
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