建设项目环评报告表

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 11:56 出处:网络 作者:西安彩晶光电科技股份有限公司编辑:@admin
半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目,关于西安彩晶光电科技股份有限公司在陕西省 - 西安市由李晓军委托西安东成环境工程有限公司的姓名:燕凯,职业资格证书管理号:2014035410350000003511410200,信用编号:BH019850编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 4dmiwd
环评文件类型: 报告书
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 西安彩晶光电科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 916101326786253032
建设单位法定代表人: 王建祥
建设单位主要负责人: 王建祥
建设单位直接负责的主管人员: 李晓军
编制单位名称: 西安东成环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91610100552315051G
姓名:燕凯,职业资格证书管理号:2014035410350000003511410200,信用编号:BH019850
姓名:燕凯,主要编写内容:概述、总则、建设项目工程分析、环境影响预测与评价、环境风险评价、环境影响评价结论,信用初中高效过滤器编号:BH019850 姓名:陈竞花,主要编写内容:环境现状调查与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH052024
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号