建设项目环评报告表

集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目工程

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 11:43 出处:网络 作者:晶益通(四川)半导体科技有限公司编辑:@admin
集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目工程,关于晶益通(四川)半导体科技有限公司在四川省 - 内江市由韩云亮委托四川省众诚瀚蓝环保服务有限公司的姓名:史云杰,职业资格证书管理号:20201103551000000010,信用编号:BH010177编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目工程
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: izk4af
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 内江市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 晶益通(四川)半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91511000MAC9Q24K36
建设单位法定代表人: 黄国权
建设单位主要负责人: 韩云亮
建设单位直接负责的主管人员: 韩云亮
编制单位名称: 四川省众诚瀚蓝环保服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91510107MA64RMYB5L
姓名:史云杰,职业资格证书管理号:20201103551000000010,信用编号:BH010177
姓名:王涛,主要编写内容:全文、附图及附件,信用高效过滤器的材质编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH004588 姓名:史云杰,主要编写内容:审核,信用编号:BH010177
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