建设项目环评报告表

先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-01 15:59 出处:网络 作者:浙江熔城半导体有限公司编辑:@admin
先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目,关于浙江熔城半导体有限公司在浙江省-湖州市由蒯凌波委托浙江省工业环保设计研究院有限公司的姓名:王洪才,职业资格证书管理号:2017035330352016332702000098,信用编号:BH000007编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: oi9803
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省-湖州市
编制方式:
建设单位名称: 浙江熔城半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91330521MA2B579558
建设单位法定代表人: 付伟
建设单位主要负责人: 蒯凌波
建设单位直接负责的主管人员: 蒯凌波
编制单位名称: 浙江省工业环保设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91330108143049602B
姓名:王洪才,职业资格证书管理号:2017035330352016332702000098,信用编号:BH000007
姓名:陈钦钦,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境及社会环境简况、环境质量现状、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH000341
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