建设项目环评报告表

年新增集成电路400亿线封装测试智能制造项目(重新报批)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 10:56 出处:网络 作者:无锡华润安盛科技有限公司编辑:@admin
年新增集成电路400亿线封装测试智能制造项目(重新报批),关于无锡华润安盛科技有限公司在江苏省 - 无锡市由黄海军委托江苏腾嘉生态环境科技有限公司的姓名:刘正伟,职业资格证书管理号:2017035330352016332702000252,信用编号:BH001835编制的环境影响报告书
建设项目名称:年新增集成电路400亿线封装测试智能制造项目(重新报批)
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:
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