建设项目环评报告表

半导体用超高纯磁控溅射钽靶材(10nm以下芯片用)的研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 10:51 出处：网络作者：山东格美钨钼材料股份有限公司编辑：@admin

半导体用超高纯磁控溅射钽靶材(10nm以下芯片用)的研发及产业化项目，关于山东格美钨钼材料股份有限公司在山东省 - 威海市由陈占洋委托威海宏湖环保科技有限公司的姓名:张吉强，职业资格证书管理号:05353743505370555，信用编号：BH004757编制的环境影响报告书

建设项目名称:

项目类别：

36--081电子元件及电子专用材料制

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