建设项目名称: | 新一代半导体材料及器件生产基地项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | d8huy4 | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 浙江省 - 衢州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 浙江先导微电子科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91330800MACB2A4N0C | ||||||||
建设单位法定代表人: | 李京振 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 于金凤 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 徐良 | ||||||||
编制单位名称: | 浙江省环境科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 913300005765162022 | ||||||||
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新一代半导体材料及器件生产基地项目
新一代半导体材料及器件生产基地项目,关于浙江先导微电子科技有限公司在浙江省 - 衢州市由徐良委托浙江省环境科技有限公司的姓名:吕陪陪,职业资格证书管理号:2016035330350000003509330072,信用编号:BH031594编制的环境影响报告书
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