建设项目环评报告表

新一代半导体材料及器件生产基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 10:36 出处:网络 作者:浙江先导微电子科技有限公司编辑:@admin
新一代半导体材料及器件生产基地项目,关于浙江先导微电子科技有限公司在浙江省 - 衢州市由徐良委托浙江省环境科技有限公司的姓名:吕陪陪,职业资格证书管理号:2016035330350000003509330072,信用编号:BH031594编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新一代半导体材料及器件生产基地项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: d8huy4
环评文件类型: 报告书
建设地点: 浙江省 - 衢州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 浙江先导微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91330800MACB2A4N0C
建设单位法定代表人: 李京振
建设单位主要负责人: 于金凤
建设单位直接负责的主管人员: 徐良
编制单位名称: 浙江省环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913300005765162022
姓名:吕陪陪,职业资格证书管理号:2016035330350000003509330072,信用编号:BH031594
姓名:吕陪陪,主要编写内容:统稿、第1~3章,第7~10章,信用东莞高效过滤器编号400度高温高效过滤器:BH031594 姓名:王毕文,主要编写内容:第4~6章,信用编号:BH041662
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