建设项目环评报告表

高密度高性能电子陶瓷封装基板产业化项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 10:25 出处:网络 作者:四川六方钰成电子科技有限公司编辑:@admin
高密度高性能电子陶瓷封装基板产业化项目(一期),关于四川六方钰成电子科技有限公司在四川省 - 德阳市由李燕委托四川图南佳全过程工程咨询有限公司的姓名:尹彦波,职业资格证书管理号:201805035510000011,信用编号:BH016919编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高密度高性能电子陶瓷封装基板产业化项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: fc9aq5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 德阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川六方钰成电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91510683MA67W6F003
建设单位法定代表人: 刘志辉
建设单位主要负责人: 李燕
建设单位直接负责的主管人员: 李燕
编制单位名称: 四川图南佳全过程工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91510683MA7EH1PG8Q
姓名:尹彦波,职业资格证书管理号:201805035510000011,信用编号:BH016919
姓名:尹彦波,主要编写内容:校核文本及附图附件等内容,结论与建议,信用中效过滤器价格编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH016919 姓名:范力,主要编写内容:工程分析、污染物产生及排放情况、环境影响分析、环境保护措施,信用编号:BH041229
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