| 建设项目名称: | 高密度高性能电子陶瓷封装基板产业化项目(一期) | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | fc9aq5 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 四川省 - 德阳市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 四川六方钰成电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91510683MA67W6F003 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 刘志辉 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李燕 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 李燕 | ||||||||
| 编制单位名称: | 四川图南佳全过程工程咨询有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91510683MA7EH1PG8Q | ||||||||
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高密度高性能电子陶瓷封装基板产业化项目(一期)
高密度高性能电子陶瓷封装基板产业化项目(一期),关于四川六方钰成电子科技有限公司在四川省 - 德阳市由李燕委托四川图南佳全过程工程咨询有限公司的姓名:尹彦波,职业资格证书管理号:201805035510000011,信用编号:BH016919编制的环境影响报告书
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