建设项目环评报告表

集成电路系统级封装及测试产业化建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-01 15:59 出处:网络 作者:山东晶导微电子股份有限公司编辑:@admin
集成电路系统级封装及测试产业化建设项目,关于山东晶导微电子股份有限公司在山东省-济宁市由委托山东滨盛环境工程有限公司的姓名:梁雅滨,职业资格证书管理号:2015035130350000003511130147,信用编号:BH022362编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路系统级封装及测试产业化建设项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 80va3d
环评文件类型: 报告书
建设地点: 山东省-济宁市
编制方式:
建设单位名称: 山东晶导微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91370881074437184X
建设单位法定代表人:
建设单位主要负责人:
建设单位直接负责的主管人员:
编制单位名称: 山东滨盛环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91370102MA3EWWAHXP
姓名:梁雅滨,职业资格证书管理号:2015035130350000003511130147,信用编号:BH022362
姓名:梁雅滨,主要编写内容:现有工程分析、拟建项目工程分析、区域环境概况、大气环境影响预测与评价、地表水环境影响分析、地下水环境影响分析、声环境影响分析、土壤环境影响分析、固体废物环境影响分析、环境风险评价、污染防治措施及其经济技术可行性分析,信用编号:BH022362 姓名:金艳懋,主要编写内容:概述、总则、总量控制分析、环境管理与监测计划、环境经济损益分析、产业政策及选址合理性分析、结论,信用编号:BH016458
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