建设项目环评报告表

集成电路系统级封装及测试产业化建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-01 15:59 出处:网络 作者:山东晶导微电子股份有限公司编辑:@admin
集成电路系统级封装及测试产业化建设项目,关于山东晶导微电子股份有限公司在山东省-济宁市由委托山东滨盛环境工程有限公司的姓名:梁雅滨,职业资格证书管理号:2015035130350000003511130147,信用编号:BH022362编制的环境影响报告书
建设项目名称:集成电路系统级封装及测试产业化建设项目
项目类别:28_082电子器件制造
项目编号:80va3d
环评文件类型
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