| 建设项目名称: | 汉硅半导体产业基地项目 | ||||||||
| 项目类别: | 32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造;化工、木材、非金属加工专用设备制造;食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造;印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造;纺织、服装和皮革加工专用设备制造;电子和电工机械专用设备制造; 农、林、牧、渔专用机械制造;医疗仪器设备及器械制造; 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造 | ||||||||
| 项目编号: | 32ixlh | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 辽宁省 - 沈阳市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 辽宁汉硅半导体材料有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91210106MADBW3YC8Y | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 徐养毅 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 王庆丰 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 王庆丰 | ||||||||
| 编制单位名称: | 辽宁林科技术咨询有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 9121010458937088XJ | ||||||||
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汉硅半导体产业基地项目
汉硅半导体产业基地项目,关于辽宁汉硅半导体材料有限公司在辽宁省 - 沈阳市由王庆丰委托辽宁林科技术咨询有限公司的姓名:赵银平,职业资格证书管理号:20230503521000000025,信用编号:BH015022编制的环境影响报告书
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