建设项目环评报告表

汉硅半导体产业基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 08:46 出处：网络作者：辽宁汉硅半导体材料有限公司编辑：@admin

汉硅半导体产业基地项目，关于辽宁汉硅半导体材料有限公司在辽宁省 - 沈阳市由王庆丰委托辽宁林科技术咨询有限公司的姓名:赵银平，职业资格证书管理号:20230503521000000025，信用编号：BH015022编制的环境影响报告书

建设项目名称:

汉硅半导体产业基地项目

项目类别：

32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造

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