建设项目环评报告表

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-11 17:38 出处：网络作者：江苏盘古半导体科技股份有限公司编辑：@admin

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目，关于江苏盘古半导体科技股份有限公司在江苏省 - 苏州市由唐国平委托中升太环境技术（江苏）有限公司的姓名:王晓艳，职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284，信用编号：BH004629编制的环境影响报告书

建设项目名称:

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目

项目类别：

36--080电子器件制造

项目编号:

227ff6

环评文件类型：

......

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