建设项目名称:	多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	227ff6
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	江苏盘古半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码：	91320100MAD83QLH8X
建设单位法定代表人：	肖智轶
建设单位主要负责人：	周佳
建设单位直接负责的主管人员：	唐国平
二、编制单位情况
编制单位名称：	中升太环境技术（江苏）有限公司
编制单位社会信用代码：	91320594MA20GCBC9P
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王晓艳，职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284，信用编号：BH004629 主要编制人员 姓名:沈心怡，主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施等，信用东莞中效过滤器编号400度高温高效过滤器:BH012742