建设项目名称:	集成电路用半导体大硅片扩建项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	kee0h5
环评文件类型：	报告书
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	中环领先半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码：	91320282MA1UQ5XR2L
建设单位法定代表人：	沈浩平
建设单位主要负责人：	孙晨光
建设单位直接负责的主管人员：	王亚军
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏环保产业技术研究院股份公司
编制单位社会信用代码：	91320191MA1MG37A02
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:孟庆伟，职业资格证书管理号:20201103532000000007，信用编号：BH010279 主要编制人员 姓名:孟庆伟，主要编写内容:概述、总则、本项目概况与工程分析、环境保护措施及其可行性论证、结论，信用中效过滤器 英语编号400度高温高效过滤器:BH010279 姓名:沈晨，主要编写内容:现有项目回顾、环境现状调查与评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划，信用编号:BH056285 姓名:夏莞，主要编写内容:环境影响预测与评价、图件，信用编号:BH015910