建设项目环评报告表

圣永丞半导体核心零部件(硅部件)研发生产车间扩建项目

建设项目名称: 圣永丞半导体核心零部件(硅部件)研发生产车间扩建项目
项目类别: 32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造;化工、木材、非金属加工专用设备制造;食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造;印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造;纺织、服装和皮革加工专用设备制造;电子和电工机械专用设备制造; 农、林、牧、渔专用机械制造;医疗仪器设备及器械制造; 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造
项目编号: 7o1n92
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海圣永丞半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91310000MA1H3Q2G51
建设单位法定代表人: 周荣华
建设单位主要负责人: 茅春红
建设单位直接负责的主管人员: 茅春红
编制单位名称: 上海华闵环境股份有限公司
编制单位社会信用代码: 913101075707803957
姓名:钭晨,职业资格证书管理号:2016035310350000003512310261,信用编号:BH001543
姓名:王海怀,主要编写内容:审核,信用中效过滤器效率编号https://www.feiut.com:BH004307 姓名:刘金,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附图,信用编号:BH026260 姓名:钭晨,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH001543
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