建设项目环评报告表

集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-11 11:24 出处:网络 作者:安徽亚格盛电子新材料股份有限公司编辑:@admin
集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目,关于安徽亚格盛电子新材料股份有限公司在安徽省 - 芜湖市由方义奎委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:朱秀娟,职业资格证书管理号:2015035320352013321405000485,信用编号:BH040826编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 29cbda
环评文件类型: 报告书
建设地点: 安徽省 - 芜湖市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽亚格盛电子新材料股份有限公司
建设单位社会信用代码: 913402005888927314
建设单位法定代表人: 徐昕
建设单位主要负责人: 徐昕
建设单位直接负责的主管人员: 方义奎
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: 91320891MA1MG7K37M
姓名:朱秀娟,职业资格证书管理号:2015035320352013321405000485,信用编号:BH040826
姓名:丁英志,主要编写内容:概述、总则、现有项目工程分析、扩建项目工程分析、环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、环境影响评价结论,信用耐高温高效空气过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH067996 姓名:朱秀娟,主要编写内容:审核,信用编号:BH040826
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