建设项目环评报告表

矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-11 10:59 出处:网络 作者:矽品科技(苏州)有限公司编辑:@admin
矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目,关于矽品科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由霍自强委托中升太环境技术(江苏)有限公司的姓名:谢霞,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320306,信用编号:BH008157编制的环境影响报告书
建设项目名称: 矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: bdl849
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 矽品科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594733338789U
建设单位法定代表人: 游志文
建设单位主要负责人: 游志文
建设单位直接负责的主管人员: 霍自强
编制单位名称: 中升太环境技术(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: 91320594MA20GCBC9P
姓名:谢霞,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320306,信用编号:BH008157
姓名:谢霞,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施等,信用中效过滤器价格编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH008157
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