建设项目名称: | 矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目 | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | bdl849 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 苏州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 矽品科技(苏州)有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320594733338789U | ||||||||
建设单位法定代表人: | 游志文 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 游志文 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 霍自强 | ||||||||
编制单位名称: | 中升太环境技术(江苏)有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91320594MA20GCBC9P | ||||||||
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矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目
矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目,关于矽品科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由霍自强委托中升太环境技术(江苏)有限公司的姓名:谢霞,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320306,信用编号:BH008157编制的环境影响报告书
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