建设项目环评报告表

无锡华瑛微电子技术有限公司半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-25 07:48 出处:网络 作者:无锡华瑛微电子技术有限公司编辑:@admin
无锡华瑛微电子技术有限公司半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目,关于无锡华瑛微电子技术有限公司在江苏省 - 无锡市由章洁委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:严源,职业资格证书管理号:201805035320000026,信用编号:BH002828编制的环境影响报告书
建设项目名称: 无锡华瑛微电子技术有限公司半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: hf46u1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡华瑛微电子技术有限公司
建设单位社会信用代码: 913202146829854836
建设单位法定代表人: WEN SOPHIA ZIYING
建设单位主要负责人: 李兵
建设单位直接负责的主管人员: 章洁
编制单位名称: 无锡恒新环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320214MA1RA0593R
姓名:严源,职业资格证书管理号:201805035320000026,信用编号:BH002828
姓名:左香玲,主要编写内容:全本,信用液槽式高效空气过滤器编号https://www.feiut.com:BH032140
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