建设项目环评报告表

苏州惺忆新材料科技有限公司研发芯片制造和封装用电子化学材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-23 08:01 出处：网络 作者：苏州惺忆新材料科技有限公司编辑：@admin
苏州惺忆新材料科技有限公司研发芯片制造和封装用电子化学材料项目，关于苏州惺忆新材料科技有限公司在江苏省 - 苏州市由YUAN，MINGJUN（袁明军）委托苏州汉丽环境科技有限公司的姓名:马向东，职业资格证书管理号:2014035410352013411801000714，信用编号：BH023650编制的环境影响报告书
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建设项目名称:苏州惺忆新材料科技有限公司研发芯片制造和封装用电子化学材料项目
项目类别：45--098专业实验室、研发（试验）
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