建设项目环评报告表

12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-20 15:50 出处:网络 作者:厦门士兰集科微电子有限公司编辑:@admin
12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目,关于厦门士兰集科微电子有限公司在福建省 - 厦门市由曾剑红委托厦门尚岛环保科技有限公司的姓名:陈春英,职业资格证书管理号:07353543506350137,信用编号:BH021722编制的环境影响报告书
建设项目名称: 12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 18c9e3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 厦门士兰集科微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91350200MA31GA8Q1C
建设单位法定代表人: 裴华
建设单位主要负责人: 吴功莲
建设单位直接负责的主管人员: 曾剑红
编制单位名称: 厦门尚岛环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913502007617351400
姓名:陈春英,职业资格证书管理号:07353543506350137,信用编号:BH021722
姓名:陈春英,主要编写内容:全部内容,信用菲优特过滤器编号:BH021722
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