建设项目环评报告表

12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-20 15:50 出处:网络 作者:厦门士兰集科微电子有限公司编辑:@admin
12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目,关于厦门士兰集科微电子有限公司在福建省 - 厦门市由曾剑红委托厦门尚岛环保科技有限公司的姓名:陈春英,职业资格证书管理号:07353543506350137,信用编号:BH021722编制的环境影响报告书
建设项目名称:12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:18c9e3
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