| 建设项目名称: | 昭明半导体（浙江）有限公司年产1亿颗光子集成芯片项目 | |
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | |
| 项目编号: | ||
昭明半导体（浙江）有限公司年产1亿颗光子集成芯片项目
昭明半导体（浙江）有限公司年产1亿颗光子集成芯片项目，关于昭明半导体（浙江）有限公司在浙江省 - 金华市由林尚亚委托杭州两山环境科技有限公司的姓名:赵桂峰，职业资格证书管理号:12353343510330040，信用编号：BH002507编制的环境影响报告书
| 建设项目名称: | 昭明半导体（浙江）有限公司年产1亿颗光子集成芯片项目 | |
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | |
| 项目编号: | ||
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