| 建设项目名称: | 芯瓷半导体打印模块改扩建项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | z4h9sf | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 福建省 - 厦门市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 厦门芯瓷科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91350200MA323508XY | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 程双阳 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 张金春 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 张金春 | ||||||||
| 编制单位名称: | 深圳市创实环保科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91440300MAD19HUU3K | ||||||||
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芯瓷半导体打印模块改扩建项目
芯瓷半导体打印模块改扩建项目,关于厦门芯瓷科技有限公司在福建省 - 厦门市由张金春委托深圳市创实环保科技有限公司的姓名:徐香,职业资格证书管理号:06353243505320170,信用编号:BH040282编制的环境影响报告书
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