建设项目环评报告表

嘉兴晶控半导体有限公司年加工半导体晶圆30万片建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-07 08:11 出处:网络 作者:嘉兴晶控半导体有限公司编辑:@admin
嘉兴晶控半导体有限公司年加工半导体晶圆30万片建设项目,关于嘉兴晶控半导体有限公司在浙江省 - 嘉兴市由唐菁委托浙江翠金环境科技有限公司的姓名:郁建锋,职业资格证书管理号:09353343508330009,信用编号:BH002186编制的环境影响报告书
建设项目名称: 嘉兴晶控半导体有限公司年加工半导体晶圆30万片建设项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 4a7884
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 嘉兴市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 嘉兴晶控半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91330402MAD271UY2A
建设单位法定代表人: 王兆奇
建设单位主要负责人: 李尔博
建设单位直接负责的主管人员: 唐菁
编制单位名称: 浙江翠金环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91330105MA2H1K946P
姓名:郁建锋,职业资格证书管理号:09353343508330009,信用编号:BH002186
姓名:蔡巧兰,主要编写内容:建设项目工程分析、建设项目准入符合性分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用中效过滤器 阻力编号https://www.feiut.com:BH000077 姓名:郁建锋,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH002186
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号