建设项目环评报告表

半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-02 08:07 出处:网络 作者:重庆臻宝半导体材料有限公司编辑:@admin
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目,关于重庆臻宝半导体材料有限公司在重庆市 - 九龙坡区由古祥委托重庆中科智创环境科学研究院有限公司的姓名:秦松,职业资格证书管理号:12355543510550058,信用编号:BH015793编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: d59sm1
环评文件类型: 报告书
建设地点: 重庆市 - 九龙坡区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆臻宝半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91500107MABYB3954K
建设单位法定代表人: 王兵
建设单位主要负责人: 郑宣
建设单位直接负责的主管人员: 古祥
编制单位名称: 重庆中科智创环境科学研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91500000MA614L462J
姓名:秦松,职业资格证书管理号:12355543510550058,信用编号:BH015793
姓名:印显波,主要编写内容:总则、本项目概况、环境风险评价、碳排放分析、环境管理与监测计划,信用高温高效过滤器编号400度高温高效过滤器:BH068129 姓名:秦松,主要编写内容:工程分析、施工期及营运期环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证、结论和建议,信用编号:BH015793 姓名:钟章俊,主要编写内容:现有工程概况、环境现状调查与评价、环境影响经济损益分析,信用编号:BH068465
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