建设项目名称:	集成电路大硅片改扩建项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	8d3403
环评文件类型：	报告书
建设地点：	宁夏回族自治区 - 银川市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91641100MA75W9UP90
建设单位法定代表人：	贺贤汉
建设单位主要负责人：	王黎光
建设单位直接负责的主管人员：	吕飞
二、编制单位情况
编制单位名称：	众旺达（宁夏）技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码：	91640500317711978R
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:孙飞，职业资格证书管理号:2016035640350000003512640065，信用编号：BH001669 主要编制人员 姓名:孙飞，主要编写内容:建设项目概况及工程分析，运营期环境影响预测与评价，环境风险影响评价，环境保护措施及其可行性论证，信用有隔板高效空气过滤器编号400度高温高效过滤器:BH001669 姓名:盛佳旺，主要编写内容:概述，总则，现有工程概况，环境现状调查与评价，施工期环境影响评价，环境影响经济损益分析，环境管理与监测计划，相关政策及规划符合性分析，评价结论及建议，信用编号:BH066632