建设项目环评报告表

电路板加工焊接组装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-25 12:58 出处:网络 作者:四川中科华灿半导体有限公司编辑:@admin
电路板加工焊接组装项目,关于四川中科华灿半导体有限公司在四川省-德阳市由梁飞委托四川省国环环境工程咨询有限公司的姓名:胡欣欣,职业资格证书管理号:2014035510350000003512510549,信用编号:BH000405编制的环境影响报告书
建设项目名称: 电路板加工焊接组装项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 107888
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省-德阳市
编制方式:
建设单位名称: 四川中科华灿半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91510600MA69AHYE8H
建设单位法定代表人: 梁飞
建设单位主要负责人: 梁飞
建设单位直接负责的主管人员: 梁飞
编制单位名称: 四川省国环环境工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91510104629518181P
姓名:胡欣欣,职业资格证书管理号:2014035510350000003512510549,信用编号:BH000405
姓名:赵中琪,主要编写内容:项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议、附图,信用编号:BH000605 姓名:胡欣欣,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析,信用编号:BH000405
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