建设项目名称:	电路板加工焊接组装项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	107888
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省-德阳市
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	四川中科华灿半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91510600MA69AHYE8H
建设单位法定代表人：	梁飞
建设单位主要负责人：	梁飞
建设单位直接负责的主管人员：	梁飞
二、编制单位情况
编制单位名称：	四川省国环环境工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码：	91510104629518181P
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:胡欣欣，职业资格证书管理号:2014035510350000003512510549，信用编号：BH000405 主要编制人员 姓名:赵中琪，主要编写内容:项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议、附图，信用编号:BH000605 姓名:胡欣欣，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析，信用编号:BH000405