建设项目环评报告表

锐杰微科技（郑州）有限公司年产SIP封装芯片5亿颗项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-01 15:18 出处：网络作者：锐杰微科技（郑州）有限公司编辑：@admin

锐杰微科技（郑州）有限公司年产SIP封装芯片5亿颗项目，关于锐杰微科技（郑州）有限公司在河南省-郑州市由田蕾委托河南极科环保工程有限公司的姓名:李楠，职业资格证书管理号:2017035410352016411801000759，信用编号：BH001129编制的环境影响报告书

建设项目名称:	锐杰微科技（郑州）有限公司年产SIP封装芯片5亿颗项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造

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